Tenemos malas noticias para aquellos por casualidad tengan un Xperia Z3+, también conocido en Japón como el Z4. Como bien sabrán, el más reciente smartphone de Sony hace uso del chip Snapdragon 810 de Qualcomm, el cual anteriormente se dijo que presentaba algunos problemas de temperatura. Ahora Sony ha confirmado lo que los rumores decían desde hace un tiempo: este componente efectivamente sufre de dichos problemas, y como ya decíamos forma parte del nuevo smartphone insignia de la japonesa. La compañía ha confirmado que el Z3+ y el Z4, que solo difieren en el nombre, se pueden sobrecalentar en ciertas situaciones.
En Países Bajos se ha probado que el Z3+ corre riesgo de sobrecalentamiento cuando se usa la cámara o se juega a un videojuego, debido al gran uso de GPU que se produce en algunas situaciones. Y estamos hablando acerca de un sobrecalentamiento serio: el dispositivo rápidamente se vuelve caliente ante el tacto, y por supuesto la aplicación que estemos corriendo en el momento deja de funcionar. Antes de que el teléfono colapse por completo el usuario puede ver un mensaje de sobrecalentamiento en la pantalla.
Como decíamos, Sony ha reconocido que este es un problema real y además ha prometido lanzar una actualización que corregirá este inconveniente. La llegada de dicho parche se espera para las próximas semanas. Lamentablemente Sony no puede hacer milagros, y lo que la compañía tiene planeado es limitar la capacidad del CPU y la GPU, es decir que el rendmiento del smartphone luego de ser actualizado va a ser menor al que debería.
Recordemos que los problemas de sobrecalentamiento del Snapdragon 810 fueron lo que hizo que Samsung decidiera usar un chip propio en los nuevos Galaxy S6. LG decidió incorporar el chip en su LG Flex 2, y en varias oportunidades se han reportado problemas con este modelo. El mes pasado un ejecutivo de Qualcomm anunció que no existía ningún problema con su chip, pero todas las pruebas apuntan a lo contrario.